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2022年11月2日 该综述以薄膜制备到光子器件实现为主体全方面回顾了碳化硅单晶薄膜制备的关键技术及基于碳化硅薄膜的集成非线性光学、光量子学和应用物理学的发展里程碑，最后对碳 1 天前 大电流、高可靠性的碳化硅器件对外延材料的表面形貌、缺陷密度以及掺杂和厚度均匀性等方面提出了更苛刻的要求，大尺寸、低缺陷密度和高均匀性的碳化硅外延已成为碳化硅产业发展的关键。碳化硅外延生长炉的不同技术路线 - 艾邦半导体网
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2023年7月25日 碳化硅 （英语：silicon carbide，carborundum），化学式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，天然矿物为莫桑石，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物， 碳化硅 在大自然以 2022年6月10日 一图搞懂碳化硅——模块封装篇-电子工程专辑. 今日半导体 2022-06-10 23:17 945浏览 0评论 0点赞. 致力于全球领先的存内计算技术及芯片 Tektronix百万示波器限时大回馈！ 免责声明：内容如有侵权，请联系本部删 一图搞懂碳化硅——模块封装篇 - 电子工程专辑 EE
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2024年1月26日 公司碳化硅产品性能行业领先，获得国内外知名客户的信赖，已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。. 总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项 2024年1月8日 2023年碳化硅衬底供应商产能概况. 来源:ictimes 发布时间:2024-01-08 分享至微信. 2023年，国内碳化硅产业迎来了蓬勃发展的一年。 碳化硅衬底领域取得显著突破，特别是8英 2023年碳化硅衬底供应商产能概况 - icspec
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2019年8月28日 碳化硅是何方神圣？碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）、氮化铝（ALN）、氧化镓（Ga2O3）等，因为禁带宽度大于2.2eV统称为宽禁带半导体材料，在国内也 近期在碳化硅外延上取得进展的不止国盛电子一家，就在前几日，民德电子回答投资者提问，公司参股的浙江晶睿电子科技有限公司碳化硅外延片产品已有明确的意向客户，目前处于给客户送样及验证阶段。 资料显示，晶睿电子成立于2020 碳化硅外延市场抢跑，国盛/晶睿/江丰宣布最新进展
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2024年9月25日 最近，泰国和印度相继宣布了碳化硅生产设施的建设计划，显示出它们在电力电子领域的野心和决心。泰国投资委员会（BOI）批准恒诺微电子与PTT合资成立的FT1碳化硅芯片工厂，将成为该国首个此类设施，投资额高达115亿泰铢（约24.6亿元人民币）。2024年9月2日 近日，上海汉虹精密机械有限公司（简称“上海汉虹”）在拉晶实验室中，利用自主研发的碳化硅长晶炉，成功培育出直径达200毫米的8英寸高品质碳化硅晶体。汉虹此次的突破，不仅在于晶体本身的高品质，更在于其背后所展现的技术创新实力。上海汉虹8英寸碳化硅晶体，成功出炉 - icspec
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2023年11月9日 代尔夫特理工大学的研究团队，在助理教授Richard Norte的带领下，近日宣布了一种备受瞩目的新型材料——非晶碳化硅（a-SiC）。这一材料不仅拥有出色的强度，还具备对微芯片隔振的关键机械性能，展现出广泛的材料科学潜力。2024年9月6日 此次投资建设的碳化硅工厂，不仅是RIR战略布局的重要一环，也是印度政府推动本土半导体产业发展的又一力证。 回顾过去，Silicon Power Group于2023年7月便宣布了这项雄心勃勃的计划，拟投资100亿卢比（折合人民币约8.46亿元）在印度奥里萨邦打造碳化硅生产基地。印度碳化硅产业加速崛起： 51亿卢比工厂落成-icspec
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2023年11月8日 公司预计到2025年度，碳化硅功率半导体的销售额将达到1,000亿日圆，产能是2017年度的六倍。 罗姆此举旨在确保供应链稳定，为了业务的持续性规划，并扩大生产能力，决定在日本境内设立第二生产基地，以确保碳化硅片的生产。2020年4月5日 国内碳化硅半导体产业链代表企业 衬底企业 天科合达 北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。国内碳化硅半导体企业大盘点 - 知乎
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2023年7月25日 碳化硅（SiC）难溶于水、难溶于乙醇，具有较高的化学惰性。相较于晶体硅具有更高的热电导率、电场击穿强度和最大电流密度，热膨胀系数也非常低。此外碳化硅存在各种多晶型体，比较常见的类型有(β)3C-SiC、4H-SiC、(α)6H-SiC这三种晶型，以下为其结构2024年4月28日 据了解，若能成功降低碳化硅衬底成本，碳化硅市场规模有望提升至4倍以上。 数据显示，预计到2025年，全球衬底需求量将超过300W片，而2022年全球碳化硅衬底产能仅为60~80万片，产能缺口高达5倍左右，这促使国内外企业积极扩大产能。年产40万片！罡丰科技扩产碳化硅衬底项目 - icspec
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2024年6月12日 英国碳化硅（SiC）晶圆制造领域的企业Clas-SiC 正计划将其技术触角延伸至印度。该公司目前正与多家企业展开深入讨论，计划共同在印度建设一座或多座碳化硅功率半导体晶圆厂。Clas-SiC，这家成立于2017年的英国公司，在碳化硅晶圆制造领域拥有 ...2024年9月26日 该技术通过巧妙的键合工艺，将高质量的单晶碳化硅衬底与低成本的多晶碳化硅晶圆相结合，实现了生产效率与材料成本的双重优化。 相比传统的单晶碳化硅衬底，SmartSiC™技术不仅能显著降低材料成本，还能提升晶圆的生产效率，为碳化硅材料的广泛应用奠定了坚实基础。Resonac与Soitec携手，加速8英寸碳化硅键合衬底量产步伐 ...
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2023年6月3日 碳化硅 行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：第一类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的 ... 软文 投稿｜广告合作 ｜ 写手招募 微信号yx15800497114(备注公司名+姓名) 请登录查看全文 ...2024年9月28日 值得一提的是，士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目采用分期建设模式，一期投资高达70亿元，二期亦不乏50亿元的雄厚资金支持。 这一大手笔投资背后，是士兰微对碳化硅材料在新能源汽车、智能电网等前沿领域广阔应用前景的深刻洞察。士兰微8英寸碳化硅项目增资扩股-icspec
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碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，南京新突破 2024-09-03 意法半导体发布第四代STPOWER碳化硅MOSFET技术 2024-09-27 Wolfspeed市值暴跌背后：碳化硅行业的挑战与竞争 2024-08-28 Wolfspeed 推出2300V 碳化硅功率模块 2024-09-19 碳化硅科技 ...2023年11月8日 公司计划在2025财年将碳化硅功率半导体收入提升至1000亿日元，并将产能增加至2016财年的6倍。自2009年收购德国SiCrystal后，罗姆在德国纽伦堡的工厂开始生产碳化硅晶圆。日本境内建立的碳化硅晶圆生产线，将成为罗姆的第二个碳化硅晶圆生产基地。罗姆半导体加速碳化硅产能扩张 - icspec
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2024年4月11日 在近日举行的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，华工科技发布了碳化硅检测灵睛Aeye系列新品，包括国产碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备和碳化硅晶圆关键尺寸测量智能装备。2024年9月19日 安森美（onsemi）正加快其8英寸碳化硅晶圆的生产计划，以应对市场需求的增长。预计从2025年开始，公司将能够根据市场的需求灵活调整其产能。据估计，到2024年，安森美的总产能将达到约40万片，而到2025年这一数字将增至60万片。安森美加速推进8英寸碳化硅晶圆生产速度-icspec
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2024年5月12日 化合物半导体碳化硅材料和固废综合利用砷化镓衬底项目正式签署，引发了业界的广泛关注。 据悉，这项签约项目总投资高达10亿元，覆盖了锂电、半导体等多个新兴产业领域。2023年2月14日 强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化硅 功率器件芯片厂商。（文：化合物半导体市场 Amber整理 ） 关于我们 集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源 ...20亿！江苏将再加一条碳化硅生产线 - icspec
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2024年9月5日 自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底市场经历了从供应短缺到供过于求的急剧转变，价格因此持续下跌。 据业内人士分析，这一趋势预计将持续，并可能导致行业整合潮提前到来，最快可能在2025年中期拉开序幕。2023年11月27日 碳化硅MOSFET的应用范围也将不断扩大，更多的优质产品将会问世。基本半导体此次推出的Pcore™2 模块，这款专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的模块，以其高功率密度和卓越的性能，为新能源汽车产业带来了全新的升级体验。 请登录查看全文 ...基本半导体推出汽车级碳化硅MOSFET模块-icspec
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2024年1月4日 世纪金芯将继续加大技术研发和市场开拓力度，以更性价比的产品满足市场需求。同时，公司还将加快产能扩充建设，将碳化硅衬底年产能提升到70万片。在这个新起点上，世纪金芯将以更加昂扬的斗志再踏新征程，携手客户推动碳化硅技术在大规模应用中的2023年12月15日 此次投产标志着吉盛微在碳化硅制造领域取得了重要的进展，有望为武汉经开区带来新的产业活力。这一投产对于中国半导体产业的发展具有积极的意义。碳化硅在半导体行业中具有广泛的应用，尤其在高温、高频、高功率等领域表现出色。吉盛微碳化硅制造基地正式投产 - icspec
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2023年12月11日 近日，吉盛微旗下公司武汉碳化硅制造基地正式宣告投产，标志着国内半导体产业再迎新发展。该项目于今年2月签约，总投资达15 亿元，经过快速推进，成功在当年实现了从签约到投产的华丽转身。盛吉盛半导体副总经理、吉盛微总经理李士昌在 ...2023年3月20日 山西天成半导体材料有限公司由多名碳化硅领域博士及业内一线人员发起，成立于2021年8 月，主要从事高质量碳化硅衬底生产及相关生产装备制造。该公司5位发起创始人中，有4位博士。其中，余志超博士毕业于山东大学晶体材料国家重点实验室 ...天成半导体：从事高质量碳化硅衬底生产 - icspec
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2023年12月12日 总投资约15亿元的碳化硅（SiC）项目于今年2月在武汉经开区签约，一系列产业链零部件和耗材已完成开发，部分产品填补了国内空白。 吉盛微公司总经理李士昌表示，公司将不断提升产品性能，夯实制造能力，为半导体领域的供应链国产化贡献力量。2024年9月27日 近期，碳化硅技术在全球范围内受到热烈关注，泰国和印度相继推出相关发展计划，韩国也不甘落后，迅速制定了新的产业战略。9月23日，来自韩媒的报道显示，釜山市正在全力推动本地无晶圆厂设计公司（Fabless）发展，期望成为韩国半导体产业的新引擎。韩国釜山加速布局碳化硅产业，已投资8亿-icspec
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4 天之前 碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆，这层薄膜便是外延层。几乎所有的碳化硅器件均在外延材料上实现，高质量的碳化硅同质外延材料是碳化硅器件研制的基础，外延材料的性能直接决定了碳化硅器件性能的实现。2022年1月8日 芯华睿半导体：车规级碳化硅功率模块量产 2024-08-28 天岳先进宗艳民：车规级碳化硅需求激增 2024-09-17 Wolfspeed 推出2300V 碳化硅功率模块 2024-09-19 Wolfspeed推出突破性2300V碳化硅模块 2024-09-11 热门搜索 芯片规格书搜索工具 ...一文看懂车规级碳化硅模块-icspec
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2023年1月19日 什么是碳化硅？ 碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料，拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率高等显著性能优势，在电动汽车、电源、军工、航天等领域具有广阔的市场前景。2024年6月13日 这家成立于2017年的公司，以其领先业界的碳化硅晶圆制造技术，成为全球首批规模化生产该材料的佼佼者。 如今，Clas-SiC正积极与多家公司展开深入磋商，计划在印度建立一座或多座碳化硅功率半导体晶圆厂，为印度的半导体产业发展注入新活力。Clas-SiC计划在印度建设碳化硅晶圆厂-icspec
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