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2024年5月10日 新项目占据半壁江山. 在新能源汽车、光储充等市场需求推动下，SiC功率器件用量持续走高，前景光明。 据TrendForce集邦咨询研究， 2023年全球SiC Power Device市场规 2023年1月28日 芯粤能的碳化硅芯片制造项目总投资达75亿元，该项目于2022年11月举办洁净室全面启用仪式，预计在2023年5月底正式投产。 项目将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力，是目前国内唯一一 超476亿！2022年国内新立项/签约SiC项目汇总 - 知
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2024年2月18日 碳化硅（SiC）具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点，主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。 以新能源汽车为例，当下采用Si IGBT技术的功率模块仍在新能源汽车中占据主导地 2024年5月9日 2024年以来，晶能微电子、臻驱半导体、扬杰科技、摩珂达、爱矽科技新签约SiC功率器件/模块项目，连城数控则新签约SiC设备项目，都有望在对应的细分赛道分一杯羹。超1300亿！2024年数十个碳化硅项目进展一览（附
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2024年以来，晶能微电子、臻驱半导体、扬杰科技、摩珂达、爱矽科技新签约SiC功率器件/模块项目，连城数控则新签约SiC设备项目，都有望在对应的细分赛道分一杯羹。2024年7月29日 近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产，合计产能96万片。. 据称两地正式通线之 湖南一8英寸碳化硅项目设备入场-全球半导体观察
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2021年7月21日 今年以来，有10多个碳化硅项目在全国各地开工或取得积极进展，可谓遍地开花：露笑科技在安徽合肥投资100亿元，发展碳化硅等第三代半导体材料的研发及产业化项目， 2023年11月30日 SiC 设备. 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇. 作者 liu, siyang. 11月 11, 2023. 近年来，新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应用领域成为功率半导体产业的持续增长点，SiC MOSFET 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇
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2024年2月18日 生产设备决定产能上限，国产设备决定供应链安全。碳化硅产业在国内的发展，绕不开国产设备企业的发力。而谁能率先获得突破，谁就有望在未来的碳化硅市场获得更高的市场地位，碳化硅设备企业也将得到重新排序评估 受业主委托，中国采招网于2024年08月02日发布碳化硅半导体设备与基材生产基地项目电线、电缆购销询比公告;项目简介： 碳化硅半导体设备与基材生产基地项目 电线、电缆购销询比价 采购编号：NT-XB-41 采 购 人：株洲高科建设工程有限公司 碳化硅半导体设备与基材生产基地项目-电线、 碳化硅半导体设备与基材生产基地项目电线、电缆购销询比公告
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2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线2024年9月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。天科合达官网 - TanKeBlue
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2 天之前 7月11日，河北正定县与杭州晶驰机电科技有限公司（下文简称“晶驰机电”）举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。 source：正定发布 签约仪式上，正定县人民政府、正定国控集团分别与晶驰机电签署招商入驻协议和投资合作协议。 资料显示，晶驰机电成立于2021年7月，致力于碳化硅、金刚石 ...2024年8月19日 近期，又一批碳化硅项目 刷新进度，涵盖碳化硅功率模块、外延设备、衬底等方面，天科合达、天域半导体、纳设智能等企业尽现身影 ... 江苏晶工：申请扩建30亩碳化硅相关设备 生产基地 8月11日，据南通日报消息，江苏晶工半导体设备有限公司 ...碳化硅，跨入高速轨道-全球半导体观察
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2024年数十个碳化硅项目进展一览（附长图） 正文 01、新项目占据半壁江山 02、巨头云集，项目建设热火朝天 ... 看，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目、赛达半导体SiC外延项目、连城数控第三代半导体设备研发制造项目、摩珂达SiC项目、江西罡丰第三 ...2024年8月14日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好。此外，碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石(10级)，具有优良的导热性能。作为第三代半导体核心材料，碳化硅已逐步应用于新能源汽车功率器件、通信基站等领域中。预见2024：《2024年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模 ...
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2023年4月13日 插播：5月25日，汽车与光储充SiC大会将在上海举办👉（.点这里.）近日，江苏省新增了3个碳化硅项目，合计投资金额超22亿元，详情请往下看。汉印机电：新增碳化硅外延与设备项目4月11日，据盐城广电全媒体新闻中心消息，江苏汉印机电科技股份有限公司在今年新增了碳化硅外延设备和外延项目 ...2023年11月12日 综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续2-3年，在此期间碳化硅设备需求将持续增 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇
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2023年4月4日 近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产，合计产能96万片。据称两地正式通线之后，三安半导体将正式转型为8英寸SiC垂直制造整合商，其SiC产能有望实现大幅提升，企业市场竞争力将进 2023年11月17日 江苏集芯碳化硅项目首批设备进场 半导体前沿 2023-11-17 16:01 821 浏览 0评论 0点赞 【直播】蓝牙低功耗音频：颠覆不止于音频，Nordic让创新触手可及 【直播】蓝牙认证流程概览 由亚化咨询主办的 第六届半导体大硅片论坛 ...专攻三代半材料一期产能15万片/年！江苏集芯碳化硅项目首批 ...
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2023年11月17日 点击蓝字 关注我们1集芯先进一期碳化硅衬底项目设备入场经过半年的紧张建设，11月16日，江苏集芯先进材料有限公司一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。集芯先进公司紧扣时间节点，大力推进2024年9月19日 据财联社报道，三安光电证券部人士透露，主要生产8英寸碳化硅衬底的重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线。2023年6月，三安光电和意法半导体同时官宣在重庆合资建厂，进行8英寸碳化硅（SiC）芯片大规模量产计划，是去年半导体领域最吸引眼球的跨国合资项目之一。又一个！重庆三安国产8英寸碳化硅衬底项目厂线点亮！
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5 天之前 本项目研发的设备不仅用于碳化硅 晶锭切割和晶片减薄，也可以用于 氮化镓、氧化镓、金刚石等激光加工。 来源：南京大学官网 为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件 ...2024年6月7日 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备国际招标公告(1) [购买标书] 2024-06-07 机电产品招标投标电子交易平台 苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-06-07在中国国际招标网公告。 ...8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备国际招标 ...
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2022年12月15日 业内人士指出，碳化硅赛道非常火热，目前来看，仅国内公布的碳化硅项目就不止100 ... 在此情况下，国内设备厂商也纷纷推出碳化硅设备 产品，部分领先企业已经具备整线装备解决方案能力。一名国产设备厂商人员表示，相对于硅基设备而言 ...2024年10月18日 项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。 目前，该项目已经完成了厂房的基本改造，展厅的搭建、办公室的搭建以及净化生产车间的搭建。国内碳化硅半导体产业加速跑！-全球半导体观察
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2023年11月9日 ③碳化硅衬底：启动25万片6寸、5万片8寸衬底片扩产项目。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是半导体设备和碳化硅设备的完全放量。2023年11月9日 正式启动碳化硅衬底扩产项目，产能快速爬坡：2023年11月4日，晶盛机 25 万片6英寸、5 8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启 动仪式，项目建设期2年，项目总投资21.2亿元，其中固定资产投资19.88 亿元。公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发证券研究报告公司点评报告光伏设备 晶盛机电（300316 启
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4 天之前 10月18日，据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道，位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目近日进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试 ...2023年11月9日 ③碳化硅衬底：启动25万片6寸、5万片8寸衬底片扩产项目。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是半导体设备和碳化硅设备的完全放量。晶盛机电: 启动碳化硅衬底片扩产项目，设备+材料平台化布局 ...
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2024年10月18日 1月4日，苏州国微纳半导体设备有限公司总部项目签约落户苏州高新区。 据介绍，苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备的研发、生产和销售，公司通过技术创新使同一设备平台可满足氮化镓与碳化硅两种工艺，研发装备涉及6吋及8吋，致力于完成第三代 ...2022年3月22日 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 9.5 亿元 人民币，总建筑面积 5.5 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶 ...碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 ...
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2024年10月14日 项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。该项目于今年7月落地河北正定县，目前已经完成了厂房的基本改造，展厅的搭建、办公室的搭建以及净化生产车间的搭建。2023年7月14日 士兰微也是采用IDM模式，旗下士兰明镓在去年已实施“碳化硅功率器件芯片生产线”项目的建设，去年10月，士兰微筹划非公开发行募资65亿元，募投项目之一便是用于“年产14.4万片碳化硅功率器件生产线建设项目”，并在今年4月26日定增获上交所审核通过。碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus - 腾讯网
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2024年10月15日 10月14日，据“成都发布”官微消息，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）的全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目目前正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。sou2023年11月29日 目前项目 6-8 英寸碳化硅衬底研发已落地深圳市中清欣达膜技术研究院，公司计划投资 10 亿元，在深圳新建年产24万片6寸碳化硅衬底 生产线项目。2022年 10 月 16 日国碳半导体车规级碳化硅衬底项目正式投产。21. 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑）
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